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作者:通董 来源:原创 发布日期:05-23
为核心,实现了各设计环节的深度协同与无缝衔接,形成了从芯片到系统的全链路智能设计能力。这种协同化的智能解决方案,不仅能够应对当前芯片设计的复杂度挑战,更能助力企业缩短设计周期、降低研发成本。 03 Integrity™ 3D-IC 平台推动,多芯粒设计进入深水区 &
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发布时间:22:06:11