作者：石安 来源：原创 发布日期：05-19
）提问，请问飞凯材料的光刻胶产品可以应用于CPO共封装光学领域的硅光芯片的制造和封测吗？谢谢。 4月13日，公司回答表示，在半导体光刻胶领域，公司现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶稳定量产；半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，尚未实现量产。具体应用需视下游
的决定终结了比赛。
请问飞凯材料的光刻胶产品可以应用于CPO共封装光学领域的硅光芯片的制造和封测吗？谢谢。 4月13日，公司回答表示，在半导体光刻胶领域，公司现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶稳定量产；半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，尚未实现量产。具体应用需视下游客户的工
当前文章：http://3ioai.qiaotamu.cn/idrsn/ef656gi.html
发布时间：00:00:00